第263章 半导体突破 (第2/2页)
，重点布局第三代半导体、高端芯片封装等项目。配套设施也将全面升级，包括建设国际学校、人才公寓等。
正在这时，中微公司又传来好消�
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，重点布局第三代半导体、高端芯片封装等项目。配套设施也将全面升级，包括建设国际学校、人才公寓等。
正在这时，中微公司又传来好消�
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